三端穩(wěn)壓芯片78xx/79xx的功耗和散熱
三端穩(wěn)壓芯片78xx/79xx的功耗和散熱
正確的設(shè)計方法是：
首先確定*高的環(huán)境溫度，比如 60 ℃ ，查出民品 78L05 的*高結(jié)溫 TJMAX=150 ℃ ，那么允許的溫升是 90 ℃ 。要求的熱阻是 90 ℃ /1.0W=90 ℃ /W 。再查 78L05 的熱阻 .
從 78L05 的數(shù)據(jù)表可以看出 LP 封裝的熱阻 θJA=156 ℃ /W 高于要求值，都不能使用（雖然達不到熱保護點，但是超指標使用還是不對的）。而 PK 、 D 封裝的熱阻都低于90 ℃，可以選用。
對硅半導體，TJ可高到125 ℃ ，但一般不應取那么高，溫度太高會降低可靠性和壽命。
*高環(huán)境溫度TA是使用中機箱內(nèi)的溫度，比氣溫會高。
*大耗散功率見器件手冊。
三端穩(wěn)壓芯片78xx 的散熱
通行辦法是加散熱片，通常能滿足要求，如要詳細考慮可以看本文列出的參考資料。 計算散熱片應該具有的熱阻也很簡單，與電阻的并聯(lián)一樣。 (TO-220,TO-3 可以加散熱片 )
三端穩(wěn)壓芯片其實就是把鋁型材做出來，然后把表面弄黑。熱阻這種*基本的參數(shù)他們恐怕從來就沒有聽說過。 如果只考慮散熱功率芯片的輸入輸出電壓差 X 電流是芯片的功耗，這就是散熱片的散熱功率。
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